Op vrijdag 9 februari opende ASML haar deuren voor haar afnemers en toeleveranciers. Samen met het Knowledge Sharing Centre, Mikrocentrum en haar High Tech Platform partners daagden zij ASML uit om haar visie over perfect verspanen te delen.
De dag stond geheel in het teken van de technologische uitdagingen die vanuit de markt naar voren komen; sneller, slimmer en goedkoper. Om aan deze vraag te voldoen ziet ASML de samenwerking met haar toeleveranciers als belangrijk speerpunt, de sleutel tot succes. Tijdens de Roadshow Verspanen deelde ASML haar productievraagstukken waarbij het belang van schoon en gezond verspanen centraal stonden.
Ook door inzage te krijgen in de kennisketen van ASML zal de High Tech maakindustrie meer grip krijgen op de druk die nu op de vraag vanuit de markt ligt. De vraag naar nieuwe EUV-chipmachines voert de druk op bij ASML alsook haar toeleveranciers. Ze hebben het druk en door de technologische uitdagingen nog drukker.
Innovatie
De vraag naar innovatie is hoog, investeren in de toekomst is een pre, de eisen die gesteld worden vanuit REACH en biociden richtlijnen veroorzaken productieaanpassingen. Om dit allemaal het hoofd te kunnen bieden is kennis delen en samenwerking een must. De drie projecten welke 2-S en haar High Tech Platform partners uitgevoerd hebben – en momenteel nieuwe projecten uitvoert – hebben tot gerichte oplossingen geleid. De resultaten van het laatste onderzoek: RGA voor EUV applicatie, criteria voor koelsmeermiddelen bleek een groot succes. Het onderzoek leidde tot Grade II certificering van het koelsmeermiddel Emulcut 160, een vervolg project en de oplossingen worden toegepast in de praktijk. Hier zijn wij als team enorm trots op.
De Roadshow Verspanen omvatte een vol programma met motiverende sprekers in een inspirerende omgeving. De resultaten van het laatste onderzoek zijn wederom innoverend en de eerste resultaten zijn gepresenteerd door Hans van Brussel directeur van het Teclab.
